在關(guān)鍵制造環(huán)節(jié),設(shè)備可發(fā)揮重要作用:芯片封裝前,檢測(cè)晶圓表面清潔度,確保鍵合可靠性;電路板涂覆阻焊劑前,驗(yàn)證表面預(yù)處理效果(如等離子清洗是否達(dá)標(biāo)),保障涂層附著力;成品出廠前,抽檢元器件表面浸潤(rùn)性,排查潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。支持與電子制造 MES 系統(tǒng)對(duì)接,檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至生產(chǎn)管理平臺(tái),自動(dòng)標(biāo)記不良品編號(hào)并觸發(fā)報(bào)警,便于及時(shí)追溯問(wèn)題根源。接觸角測(cè)量?jī)x,讓電子制造的表面質(zhì)量控制 “精準(zhǔn)化、高效化、可追溯"。